轉眼一個月又過去了，今天是三月的最后一天。3月再見，4月你好，最美不過人間四月天，鳥語花香。月末慣例，今天芝麻科技訊主要為小伙伴們更新一下最新一期的手機CPU天梯圖 2023 年 3 月最新版，快來看看你的手機排名高嗎。

處理器作為智能手機最核心的硬件（沒有之一），關乎著手機性能的方方面面，如手機運行速度、游戲性能、網絡支持，相機表現等等。所以無論是看手機性能排名，又或者買新手機看性價比等，都很有幫助。

話不多說，以下是芝麻科技訊制作的手機CPU天梯圖 2023 年 3 月精簡版更新，又有新變化！

注釋：

1、為快速區分新老處理器，精簡版天梯圖中對近年來加入5G網絡支持的處理器名稱上加了紅色字體標注。

2、因廠商、測試環境、性能側重點（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最終排名也會產生誤差。手機CPU天梯僅供大致參考，不做嚴格性能排名對比。

如果您發現手機CPU天梯圖有型號遺漏、明顯的偏排名錯誤，歡迎留言反饋糾正，我們一起來改進。

三月手機CPU天梯圖新變化

在上月的天梯圖中，新增了驍龍8 Gen 2 for Galaxy，由Galaxy S23系列首發，可以看作是驍龍8 Gen 2增強版，主要是CPU和GPU主頻有所提升，性能上相對更強一些。

此外，聯發科也發布了一款天璣7200處理器，不過天璣7200相比上一代產品性能提升并不大，主要得益于臺積電第二代4nm先進制程，功耗方面表現出色，是一款舍棄性能，追求極致能效的中端芯片。

接下來我們來看看本月的天梯圖又有哪些新變化，以及一些新產品最新消息。

1、高通：新增「驍龍7 Gen 2」

3 月 17 日高通召開新品發布會，正式發布了驍龍7 Gen 2，它是第二代驍龍7+芯片，相比前代產品帶來了顛覆性提升，這次牙膏擠爆了。

驍龍7 Gen2核心參數如下：

工藝制程：臺積電4nm

CPU核心：1個2.91GHz Cortex-X2 超大核 + 3個2.49GHz Cortex-A710 大核 + 4個1.8GHz Cortex-A510 小核共八核設計

GPU核心：Adreno 725（580MHz）

內存：支持最新的LPDDR5高速內存和UFS3.1存儲閃存

連接：集成驍龍 X62 5G 基帶（峰值下載速率高達 4.4Gbps，支持 5G 毫米波以及 Sub-6GHz；支持 Wi-Fi 6/6E（速率高達 3.6Gbps，支持 4 路雙頻并發）

影音：18-bit Spectra ISP，支持 4K HDR

安兔兔綜合跑分：100 萬分左右

作為一款中端芯片，驍龍7 Gen 2規格無疑是很高的，原因是它采用了和高通上一代驍龍 8+旗艦芯片相同的架構、一樣的4nm先進制程以及支持 LPDDR5 + UFS3.1 高速內存 / 閃存等，性能相比上一代驍龍7 Gen 1有著全面大幅升級。

也就是說，驍龍7 Gen 2是高通將前代旗艦芯片的架構和制程的一次下放，它更像是驍龍8+的降頻版，所以綜合性能其實與驍龍8差不多。這對于原本定位中端的驍龍7系列來說，無疑是一次大提升。

目前已知的搭載高通新一代驍龍7 Gen 2的國產手機主要有紅米Note12 Turbo（首發）以及realme GT Neo5 SE等。其中，紅米Note12 Turbo安兔兔跑分在 97 萬分左右，realme GT Neo5 SE網曝跑分在102萬左右。

總的來說，驍龍7 Gen 2雖然從名稱上屬于高通定位中端的產品，但性能上已經接近次旗艦水準，有望成為今年中端神U。

2、高通補增「驍龍782G」

驍龍782G雖然不是本月發布的一款新處理器，不過本月vivo旗下iQOO發布的iQOO Z7新機搭載了這款芯片，有不少網友關注到。而根據粉絲朋友的反饋，在我們之前的天梯圖中漏掉了這款處理器，這次補上吧。

驍龍782G 處理器基于臺積 6nm 工藝制程，使用了目前比較常見的 1+3+4三叢集架構，CPU包含1個2.71GHz的A78大核、3個2.40GHz的Cortex-A78中核以及4個1.80GHz的A55小核組成，GPU則是集成Adreno 642L。

連接方面，驍龍782G集成驍龍 X53 5G基帶（峰值3.7Gbps），支持 WiFi 6等。

驍龍782G可以看作是驍龍778G的小幅升級版，在安兔兔中的綜合跑分成績在 59 萬分左右，大致相當于驍龍778G Plus水平，整體性能甚至略低于驍龍780G，可以說是一款中端擠藥膏產品，常見于一些千元機上。

聯發科本月沒有發布芯片，不過有一些新處理器消息，下面簡單介紹下。

3、天璣9200+處理器曝光

天璣9200+屬于目前天璣9200的增強版，預計主要是CPU和GPU主頻提升，類似于驍龍8 Gen2增強版，網曝消息是最快4月份發布。

據悉，天璣9200+仍采用臺積電第二代4nm工藝制成，八核心設計，包含1顆Cortex X3超大核、3顆Cortex A715大核和4顆Cortex A510小核。作為超頻版，天璣9200+主要在之前的版本上提升CPU和GPU主頻，從而提升芯片性能。

目前天璣9200的安兔兔成績已經突破了120萬分，天璣9200+的安兔兔成績有望突破130萬分，它將跟高通第二代驍龍8移動平臺進行競爭，值得關注。

高通下一代驍龍8 Gen 3旗艦芯片也有進一步消息，首先是今年的發布時間會提前，另外目前這款芯片的很多參數也已經曝光，以下是驍龍8 Gen 3和前代產品的核心參數對比。

從參數對比來看，驍龍8 Gen 3在CPU、GPU、基帶等方面都有升級，但性能似乎沒有顛覆性的提升。如果蘋果9月發布的A17芯片迎來大升級，就可能又與高通旗艦芯片拉開差距了。

4、驍龍7 Gen2太強 聯發科砍U

據業內人士爆料，由于高通剛發布的第二代驍龍7+處理器性能大超預期，以至于讓其競爭對手聯發科不得不砍掉目前正在推進的天璣8000系列、天璣9000系列后續的迭代芯片。

可能聯發科也沒料到，高通這次擠藥膏有點猛，不按套路出牌。如果聯發科仍按照以前的升級策略，無疑會讓自家同級別產品落入明顯的下風，從而倒逼聯發科不得不調整策略，略尷尬。

5、華為麒麟、三星Exynos、紫光展銳等芯片廠商目前都是靜默狀態，很久沒有發布新品了。

最受關注也是最讓國人痛惜的是華為麒麟芯片，因為美國極限制裁，有高端芯片設計能力，但卻被美國打壓到無法量產。目前，只能憋屈的使用高通閹割過的4G芯片，而產品定價依然延續以往的高端策略，以至于很多人接受不了，華為手機市場份額也因此大幅下滑。

對于華為5G手機何時回歸？華為輪值董事長徐直軍、華為CFO孟晚舟出席在近日的2022年年報發布會上表示，手機業務受制裁影響最大，從全球第二，現在到了others。美國商務部只許可了4G芯片，我們只能制造4G手機。華為手機通過攝像、折疊屏等方面的提升，還是有人愿意用4G手機。要買到華為5G手機，還要等美國商務部的許可。

很多不理解，華為作為5G領導者，卻無法生產5G芯片，領先在哪里？

對于這個問題，其實主要是華為麒麟量產問題。目前的主流芯片廠商，無論是蘋果、高通還是聯發科都是和華為一樣，只有芯片設計能力，生產都是靠臺灣的臺積電代工，如果它們被卡脖子，一樣會面臨同樣的問題。

現在的問題是，臺積電用來制作芯片的先進光刻機里有很多美國先進的技術，美國下達禁令后，就不敢為華為生產芯片，麒麟芯片瞬間就被卡脖子難產了。

說白了，美國就是沖著打壓華為去的，害怕自家領先的芯片技術被中國超越。而我國光刻機技術落伍，目前還無法生產高端芯片，而突破也不是一朝夕能做的的，所以華為目前也只能憋屈的等待時機，且短期內很難有轉機。

最后附上其他平臺天梯圖，主要包括快科技和極客灣天梯圖，給大家多一些參考。由于這兩家已經兩月沒有更新天梯圖了，這里就不貼長圖了。感興趣的小伙伴，可如同獲取完整版鏈接。

三月手機CPU天梯圖更新就為大家介紹到這里，每月都為大家準時更新一期，幾乎很少偷懶。而每期天梯圖更新的背后，平時都要花精力做筆記跟蹤，所以小伙伴們覺得有參考價值，記得右下角「點贊」支持一下，你的每一個點贊，我都認真當成了喜歡圖片。

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